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第20届国际（广州）表面处理 电镀 涂装展览会
2027年6月2-4日 betway备用网站
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近日，全球激光诱导深层蚀刻（LIDE）技术领导者、德国设备龙头LPKF发布2026年中报，将2030年LIDE技术在先进封装领域的可触达市场规模（TAM）从此前的5亿欧元大幅上修至17亿欧元，上调幅度超240%。作为TGV（玻璃通孔）工艺路线的核心设备标杆企业，LPKF的预测调整被市场视为产业级重磅催化——叠加此前英特尔与蓝思科技签署TGV合作备忘录、三星加速玻璃中介层研发等事件，玻璃基板先进封装的产业确定性持续强化。
01 ｜ TGV，产业拐点已至
TGV即玻璃通孔技术，是玻璃基封装载板的核心工艺：通过在玻璃基板上制作微米级通孔并填充金属，实现芯片间的高密度垂直互连。相比传统有机基板，玻璃基板具备低介电损耗、高平整度、低热膨胀系数、高导热性等天然优势，是支撑CoWoS-L、Glass Core、CPO等下一代先进封装技术的核心载体，精准适配AI芯片算力提升带来的高密度、高频高速封装需求。
此次LPKF大幅上修市场预期具有极强的行业信号意义。作为TGV激光刻蚀领域的全球专利持有者与技术风向标，其此前5亿欧元的预测本就偏保守，此次上调至17亿欧元，本质反映出全球AI芯片厂商对玻璃基封装的导入进度快于预期，下游资本开支启动时点提前、规模显著超预期。这一调整直接打开了产业链长期成长空间的天花板，也让市场对上游设备、材料厂商的业绩弹性有了更清晰的量化预期，行业认知正式从"主题概念"转向"订单与业绩可测算"。
02 ｜上游设备率先受益，全环节逐步突破
TGV产业链自上而下分为上游设备与材料、中游玻璃基板加工、下游封测与终端应用三大环节，其中设备环节价值量最高、国产突破最快，将率先受益于行业资本开支启动。
（一）上游核心设备：资本开支首站，激光与电镀率先兑现
TGV工艺的核心工序包括激光成孔、电镀填孔、薄膜沉积、图形化光刻等，国产厂商已在多个环节实现技术突破，部分龙头已切入全球主供应链。
▶ 激光加工设备：国产龙头进入全球核心供应链
激光是TGV成孔的核心工艺，也是国内厂商技术成熟度最高、订单落地最早的细分赛道。
帝尔激光：国内TGV激光设备绝对龙头，题材纯度与客户层级均居行业首位。公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，完成面板级玻璃基板通孔设备出货，客户覆盖博通、台积电、英伟达、三星等全球主链厂商，已实现小批量复购。作为少数进入海外先进封装核心供应链的国产设备厂商，将直接受益于全球TGV资本开支的爆发。
大族激光：国内激光设备综合龙头，正积极推进超快激光钻孔技术，可适配玻璃基板TGV激光打孔工艺，依托自身在激光领域的技术积累与广泛客户资源，具备规模化放量潜力。
德龙激光：深耕TGV工艺多年，相关产品已进入市场并形成销售，与合作方建成全工艺试验线，当前以国内客户为主，国际化战略持续推进，具备较强业绩弹性。
华工科技：TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型和初步中试验证，核心部件实现100%国产化，后续量产落地可期。
此外，锐科激光子公司国神光电的飞秒激光器已在TGV激光制孔工艺中成功应用；海目星已拿到小批量激光改质和刻蚀设备订单；联赢激光玻璃打孔设备已向客户提供样机验证，上游激光器与专用设备厂商将同步受益。
▶ 电镀与薄膜沉积设备：关键工序已有订单落地
TGV通孔金属化填充是决定良率的核心工序，电镀、PVD镀膜设备需求随工艺成熟同步释放。
东威科技：国内电镀设备龙头，产品覆盖TGV填孔电镀、PVD镀膜、RDL图形电镀全环节，已有一台TGV设备交付客户并成功验收，是国内少数实现TGV电镀设备量产交付的厂商，后续订单复制能力强。
拓荆科技：国内薄膜沉积设备龙头，拟收购无锡尚积补齐PVD产品线，其设备可实现深宽比15:1以上TSV/TGV铜金属种子层沉积，依托逻辑、存储大厂的客户基础，向TGV领域延伸顺畅。
汇成真空：布局TGV通孔溅射镀膜设备，磁控溅射和ALD技术可应用于TGV领域，已实现订单突破，与赛微电子等客户合作，打开长期成长空间。
▶ 配套设备：光刻、清洗环节同步突破
芯碁微装：国内直写光刻设备龙头，产品可用于玻璃基板RDL图形化，是CoWoS-L路线的唯一供应商，先进封装需求高涨带动公司载板设备弹性释放。
捷佳伟创：自主研发垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，已取得国内TGV头部企业量产订单，从光伏设备向半导体清洗延伸顺利，打开第二成长曲线。
（二）上游材料：玻璃原片与化学耗材，国产替代空间广阔
▶ 玻璃原片：高端市场国产加速突破
高端TGV玻璃原片目前仍由康宁主导，其同时推出Glass Bridge光互连组件，引领技术路线。国内厂商正加速实现从0到1的突破：
旗滨集团：布局低损耗低膨胀射频玻璃基板，技术可迁移至TGV领域，已完成小批量客户送样验证，核心客户包括华为等头部厂商，定增扩产落地后产能有望快速释放。
凯盛科技：具备从原片到加工的全产业链布局能力，是TGV玻璃技术团体标准的牵头单位，当前处于研发送样验证阶段，技术储备深厚。
力诺特玻：国内少数与海外下游客户开展送样合作的原片厂商，玻璃基板原片中试线已投产，海内外客户送样持续推进，市值规模小，业绩弹性突出。
▶ 化学耗材：电镀液进入客户端验证
天承科技：自主研发TGV通孔填孔电镀液添加剂，性能可对标全球头部产品，当前客户端测试进展顺利，有望随TGV量产实现从0到1的突破，成为公司新的业绩增长极。
艾森股份：同时布局TGV光刻胶和电镀液，其中电镀液已在PCB领域批量出货，TGV电镀液正在下游客户测试中，光刻胶已率先卡位，充分受益于先进封装材料国产替代趋势。
三孚新科：布局垂直连续电镀铜专用设备及化学药水耗材，与国内玻璃基板供应商佛智芯深度合作，协同推进TGV工艺落地。
（三）中游玻璃基板加工：全制程能力为核心，头部绑定国际大客户
中游加工是TGV产业链的核心枢纽，负责将玻璃原片加工为带通孔、金属化、RDL线路的封装载板，技术壁垒高、客户认证周期长，头部厂商已率先绑定国际巨头。
蓝思科技：全球精密玻璃加工龙头，与英特尔签署TGV合作备忘录，深度绑定全球玻璃基板技术路线的标准制定者，3万平米专用厂房预计2026年底投产，是国内TGV产业落地进度最快的厂商之一，直接受益于Intel玻璃芯基板的量产推进。
京东方A：国内面板龙头，最早布局TGV全流程工艺并建成中试线，玻璃基板试验线已全线通线并向客户批量送样，客户覆盖康宁、国内AI芯片、封测及CPO厂商，具备规模化量产能力，依托面板领域的玻璃加工经验实现跨界突破。
沃格光电：国内少数具备TGV全制程能力的企业，已建成TGV量产线并实现小批量供货，1.6T光模块玻璃基载板相关产品已完成小批量送样，同时布局光模块与先进封装双赛道。
长信科技：具备TGV造孔、金属化填充、线路制备等核心环节技术，是群创光电的独供商，绑定台系厂商切入海外供应链，当前中试线正在搭建中。
此外，未上市的三叠纪光电已建成晶圆级和板级两条中试线，产能接近满产，良率达70%-80%，是国内TGV工艺落地的标杆企业，也为上游设备、材料厂商带来配套订单机遇。
（四）下游封测：技术储备充分，静待量产释放
国内封测龙头已提前布局玻璃基板封装技术，将随上游载板成熟同步释放产能：
通富微电：国内封测龙头，具备TGV玻璃基板封装技术储备，与AMD等海内外核心大客户合作开发，直接受益于AMD先进封装路线的演进。
长电科技：XDFOI技术兼容玻璃基板，TGV测试平台IPD工艺验证反馈良好，积极布局大尺寸玻璃基板验证，适配下一代先进封装需求。
华天科技：在玻璃基板封装和板级扇出封装领域有研发布局，技术储备完善，将随行业成熟逐步落地。
03 ｜ 关注三条配置主线
当前TGV板块正处于"产业预期上修+订单逐步落地"的关键节点，投资逻辑已从早期的主题催化，转向对公司订单兑现能力、客户层级、技术壁垒的基本面验证。
从受益顺序看，上游设备将率先受益于下游厂商的资本开支启动，是当前阶段配置的首选，尤其是已进入海外核心供应链、实现批量出货的激光设备、电镀设备龙头；其次是具备全制程能力、绑定国际大客户的中游加工厂商，将随量产落地释放业绩弹性；材料环节则重点关注已进入客户验证、有望率先实现国产替代的电镀液、玻璃原片厂商。
LPKF此次大幅上修市场空间，本质是全球AI产业对先进封装高密度需求的集中体现。随着Intel、三星、台积电等巨头持续加码玻璃基板路线，国内产业链的技术突破和订单落地速度有望持续超预期，具备核心技术壁垒、提前卡位主供应链的厂商将充分享受行业成长红利。
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